Informazioni pratiche!Questo articolo ti aiuterà a comprendere le differenze e i vantaggi dell'imballaggio COB del display LED e dell'imballaggio GOB

Poiché gli schermi a LED sono sempre più utilizzati, le persone hanno requisiti più elevati in termini di qualità del prodotto e effetti di visualizzazione.Nel processo di confezionamento, la tradizionale tecnologia SMD non è più in grado di soddisfare i requisiti applicativi di alcuni scenari.Sulla base di ciò, alcuni produttori hanno cambiato il percorso di confezionamento e hanno scelto di implementare COB e altre tecnologie, mentre alcuni produttori hanno scelto di migliorare la tecnologia SMD.Tra questi, la tecnologia GOB è una tecnologia iterativa dopo il miglioramento del processo di confezionamento SMD.

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Quindi, con la tecnologia GOB, i prodotti con display a LED possono raggiungere applicazioni più ampie?Quale tendenza mostrerà il futuro sviluppo del mercato di GOB?Diamo un'occhiata!

Dallo sviluppo del settore dei display a LED, compresi i display COB, sono emersi uno dopo l'altro una varietà di processi di produzione e confezionamento, dal precedente processo di inserimento diretto (DIP), al processo di montaggio superficiale (SMD), fino all'emergere del COB tecnologia di imballaggio e infine all'emergere della tecnologia di imballaggio GOB.

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⚪Che cos'è la tecnologia di imballaggio COB?

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L'imballaggio COB significa che fa aderire direttamente il chip al substrato PCB per effettuare collegamenti elettrici.Il suo scopo principale è risolvere il problema della dissipazione del calore degli schermi a LED.Rispetto al plug-in diretto e all'SMD, le sue caratteristiche sono il risparmio di spazio, le operazioni di imballaggio semplificate e l'efficiente gestione termica.Attualmente, l'imballaggio COB viene utilizzato principalmente in alcuni prodotti a passo ridotto.

Quali sono i vantaggi della tecnologia di confezionamento COB?

1. Ultraleggero e sottile: in base alle effettive esigenze dei clienti, è possibile utilizzare schede PCB con uno spessore di 0,4-1,2 mm per ridurre il peso ad almeno 1/3 dei prodotti tradizionali originali, il che può ridurre significativamente la costi strutturali, di trasporto e di ingegneria per i clienti.

2. Anti-collisione e resistenza alla pressione: i prodotti COB incapsulano direttamente il chip LED nella posizione concava della scheda PCB, quindi utilizzano la colla in resina epossidica per incapsulare e polimerizzare.La superficie del punto lampada è sollevata in una superficie rialzata, liscia e dura, resistente agli urti e all'usura.

3. Ampio angolo di visione: l'imballaggio COB utilizza un'emissione di luce poco profonda e sferica, con un angolo di visione maggiore di 175 gradi, vicino a 180 gradi e ha un migliore effetto di colore ottico diffuso.

4. Forte capacità di dissipazione del calore: i prodotti COB incapsulano la lampada sulla scheda PCB e trasferiscono rapidamente il calore dello stoppino attraverso il foglio di rame sulla scheda PCB.Inoltre, lo spessore del foglio di rame della scheda PCB presenta severi requisiti di processo e il processo di affondamento dell'oro difficilmente causerà una grave attenuazione della luce.Pertanto, ci sono poche lampade spente, il che prolunga notevolmente la durata della lampada.

5. Resistente all'usura e facile da pulire: la superficie del punto lampada è convessa in una superficie sferica, liscia e dura, resistente alla collisione e all'usura;se c'è un difetto si può riparare punto per punto;senza maschera, la polvere può essere pulita con acqua o un panno.

6. Caratteristiche eccellenti per tutte le stagioni: Adotta un trattamento di protezione tripla, con effetti eccezionali di impermeabilità, umidità, corrosione, polvere, elettricità statica, ossidazione e raggi ultravioletti;soddisfa le condizioni di lavoro per tutte le stagioni e può comunque essere utilizzato normalmente in un ambiente con differenza di temperatura compresa tra meno 30 gradi e più 80 gradi.

Cos'è la tecnologia di confezionamento GOB?

L'imballaggio GOB è una tecnologia di imballaggio lanciata per risolvere i problemi di protezione delle perle delle lampade a LED.Utilizza materiali trasparenti avanzati per incapsulare il substrato PCB e l'unità di confezionamento LED per formare una protezione efficace.Equivale ad aggiungere uno strato di protezione davanti al modulo LED originale, ottenendo così funzioni di protezione elevate e ottenendo dieci effetti di protezione tra cui impermeabile, a prova di umidità, a prova di impatto, a prova di urto, antistatico, a prova di nebbia salina , antiossidante, anti-luce blu e anti-vibrazione.

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Quali sono i vantaggi della tecnologia di confezionamento GOB?

1. Vantaggi del processo GOB: è uno schermo LED altamente protettivo che può raggiungere otto protezioni: impermeabile, a prova di umidità, anticollisione, antipolvere, anticorrosione, anti-luce blu, anti-sale e anti- statico.E non avrà effetti dannosi sulla dissipazione del calore e sulla perdita di luminosità.Test rigorosi a lungo termine hanno dimostrato che la colla schermante aiuta anche a dissipare il calore, riduce il tasso di necrosi delle perle della lampada e rende lo schermo più stabile, prolungando così la durata.

2. Attraverso l'elaborazione del processo GOB, i pixel granulari sulla superficie del pannello luminoso originale sono stati trasformati in un pannello luminoso piatto complessivo, realizzando la trasformazione da sorgente luminosa puntiforme a sorgente luminosa di superficie.Il prodotto emette luce in modo più uniforme, l'effetto del display è più chiaro e trasparente e l'angolo di visione del prodotto è notevolmente migliorato (sia in orizzontale che in verticale può raggiungere quasi 180°), eliminando efficacemente l'effetto moiré, migliorando significativamente il contrasto del prodotto, riducendo l'abbagliamento e l'abbagliamento e riducendo l'affaticamento visivo.

Qual è la differenza tra COB e GOB?

La differenza tra COB e GOB sta principalmente nel processo.Sebbene il pacchetto COB abbia una superficie piatta e una protezione migliore rispetto al tradizionale pacchetto SMD, il pacchetto GOB aggiunge un processo di riempimento della colla sulla superficie dello schermo, che rende le sfere della lampada LED più stabili, riduce notevolmente la possibilità di cadere e ha una stabilità più forte.

 

⚪Quale ha dei vantaggi, COB o GOB?

Non esiste uno standard per stabilire quale sia il migliore, COB o GOB, perché ci sono molti fattori per giudicare se un processo di confezionamento è buono o meno.La chiave è vedere cosa apprezziamo, che si tratti dell’efficienza delle perle delle lampade LED o della protezione, quindi ogni tecnologia di imballaggio ha i suoi vantaggi e non può essere generalizzata.

Quando scegliamo effettivamente, se utilizzare l'imballaggio COB o l'imballaggio GOB dovremmo considerare in combinazione con fattori globali come il nostro ambiente di installazione e il tempo di funzionamento, e questo è anche legato al controllo dei costi e all'effetto di visualizzazione.

 


Orario di pubblicazione: 06-febbraio-2024